| Характеристики | |
| Ширина | 170мм |
| Bluetooth | нет |
| Wi-Fi | нет |
| Версия HDMI | 2.1 |
| Дата выхода на рынок | 2023г. |
| Форм-фактор | Mini-ITX |
| Длина | 170мм |
| Подсветка | нет |
| DVI | нет |
| DisplayPort | 2 |
| HDMI | 1 |
| PS/2 | 1 |
| USB 2.0 | 4 |
| USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с) | нет |
| USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) | 2 |
| USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с) | нет |
| USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с) | нет |
| USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) | нет |
| USB4 (до 40 Гбит/с) | нет |
| Максимальный объём памяти | 64GB |
| Mini DisplayPort | нет |
| Ethernet | 1x 1 Гбит/с |
| LPT | нет |
| Встроенный звук | есть |
| Поддержка SLi/CrossFire | нет |
| Поддержка встроенной графики | есть |
| Разъемы для корпусных вентиляторов | 1 |
| M.2 | 1 |
| SATA 3.0 | 4 |
| Дополнительные характеристики ОЗУ | поддержка модулей памяти ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 (работающих в режиме non-ECC), non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 с частотами: 5600/5200/4800/4400 МГц (для процессоров Intel Core i9/i7 13-ого поколения), 4800/4400 МГц (для процессоров Intel Core i5/i3 13-ого поколения, Intel Core/Pentium Gold/Celeron 12-ого поколения)поддержка Intel Extreme Memory Profile (XMP) |
| Количество слотов памяти | 2 |
| Максимальная частота памяти | 5 600МГц |
| Режим памяти | двухканальный |
| Тип памяти | DDR5 |
| COM | нет |
| USB-C (Thunderbolt 3) | нет |
| USB-C (Thunderbolt 4) | нет |
| VGA (D-Sub) | 1 |
| Аудио (3.5 мм jack) | 3 |
| Цифровой выход S/PDIF | нет |
| Версия PCI Express | 4.0 |
| Всего PCI Express x1 | нет |
| Всего PCI Express x16 | 1 |
| Всего PCI Express x4 | нет |
| Всего PCI Express x8 | нет |
| Дополнительные характеристики PCI | PCI Express x16 (PCIEX16), режим работы PCIe 4.0 x16 |
| Поддержка поколений процессоров | Intel Gen14, Intel Gen13, Intel Gen12 |
| Поддержка процессоров | Intel |
| Сокет | LGA1700 |
| Версия DisplayPort | 1.2 |
| Звуковая схема | 7.1 |
| Thunderbolt 3 | нет |
| Thunderbolt 4 | нет |
| Описание внутренних разъемов | 1 x 24-pin ATX main power connector1 x 4-pin ATX 12V power connector1 x CPU fan header1 x system fan header1 x RGB LED strip header1 x M.2 Socket 3 connector4 x SATA 6Gb/s connectors1 x front panel header1 x front panel audio header1 x speaker header1 x USB 3.2 Gen 1 header1 x USB 2.0/1.1 header1 x Trusted Platform Module header (for the GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 module only)1 x serial port header1 x clear CMOS jumper1 x chassis intrusion header |
| Разъемы для СЖО | нет |
| Разъемы для вентилятора ЦП | 1 |
| Разъемы для подсветки ARGB 5В | нет |
| Разъемы для подсветки RGB 12В | 1 |
| RAID | нет |
| Спецификации накопителей | на чипсете, сокет 3, ключ M, тип 2280, режим работы PCIe 3.0 x4/x2 |
| Количество фаз питания | 411 |
| Охлаждение фаз питания | нет |
| Чипсет | Intel H610 |
Mini-ITX, сокет Intel LGA1700, чипсет Intel H610, память 2xDDR5 до 5600 МГц, слоты: 1xPCIe x16, 1xM.2, 4+1+1 фаз питания
















