SSD Intel D3-S4510 960GB SSDSC2KB960G801
| Характеристики | |
| Дата выхода на рынок | 2018г. |
| Интерфейс | SATA 3.0 |
| Форм-фактор | 2.5 |
| Время наработки на отказ (МТBF) | 2 000 000ч |
| Скорость последовательной записи | 510Мбайт/с |
| Энергопотребление (ожидание) | 1Вт |
| Энергопотребление (чтение/запись) | 3Вт |
| Объём | 960 ГБ |
| Толщина | 7мм |
| Аппаратное шифрование | AES 256bit |
| Скорость последовательного чтения | 560Мбайт/с |
| Тип микросхем Flash | 3D TLC NAND |
| Адаптер 3.5" | нет |
| Средняя скорость случайного чтения | 95 000IOps |
| Средняя скорость случайной записи | 36 000IOps |
Похожие
512 ГБ, M.2 2280, PCI Express 4.0 x4 (NVMe 1.4), микросхемы 3D TLC NAND, последовательный доступ: 62..
4 ТБ, M.2 2280, PCI Express 4.0 x4 (NVMe 1.4), контроллер Silicon Motion SM2264, микросхемы 3D TLC N..
2.5", SATA 3.0, микросхемы 3D TLC NAND, последовательный доступ: 520/450 MBps, случайный доступ: 400..
512 ГБ, M.2 2280, PCI Express 4.0 x4 (NVMe 1.4), последовательный доступ: 4700/1700 МБайт/с, SLC-кэш..
8 ТБ, M.2 2280, PCI Express 4.0 x4 (NVMe 1.4), контроллер Innogrit IG5236, микросхемы 3D TLC NAND, п..
1 ТБ, M.2, PCI Express 3.0 x4, микросхемы 3D TLC NAND, последовательный доступ: 3500/3000 MBps, случ..
512 ГБ, M.2 2280, PCI Express 3.0 x4, микросхемы 3D TLC NAND, последовательный доступ: 3500/2300 МБа..
1 ТБ, M.2 2280, PCI Express 4.0 x4, контроллер Silicon Motion SM2269XT, микросхемы 3D TLC NAND, посл..
960 ГБ, 2.5", SATA 3.0, последовательный доступ: 540/510 МБайт/с..
512 ГБ, M.2 2280, PCI Express 3.0 x4, микросхемы 3D TLC NAND, последовательный доступ: 2400/1700 МБа..
512 ГБ, M.2, PCI Express 3.0 x4 (NVMe 1.3), микросхемы 3D TLC NAND..
2.5", SATA 6Gbps, микросхемы NAND TLC, последовательный доступ: 500/450 MBps..
2.5", SATA 3.0, контроллер Phison PS3111-S11, микросхемы TLC, последовательный доступ: 500/450 MBps..
480 ГБ, 2.5", SATA 3.0, микросхемы 3D TLC NAND, последовательный доступ: 560/470 МБайт/с, случайный ..
2 ТБ, M.2 2280, PCI Express 5.0 x4, контроллер Silicon Motion SM2508, микросхемы 3D TLC NAND, послед..